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8月25日，精工科技（002006）融資買入886.56萬元，融資償還651.9萬元，融資凈買入234.66萬元，融資余額3.79億元，近3個交易日已連續(xù)凈買入累計427.5萬元，近20個交易日中有13個交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當日融券賣出14.45萬股，融券償還4.49萬股，融券凈賣出9.96萬股，融券余量51.74萬股。

融資融券余額3.88億元，較昨日上漲0.99%。

小知識

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場受歡迎，是強勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。