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8月7日，御龍?zhí)煜铝私獾?，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年第二季度全球半導體銷售額總計1245億美元，環(huán)比增長4.7%，同比減少17.3%；6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長1.7%。

從地區(qū)來看，美洲（4.2%）、中國（3.2%）、日本（0.9%）和歐洲（0.1%）的月度銷量均有所增長，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-0.5%）略有下降。與去年同期相比，歐洲的銷量增長了 7.6%，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)和中國的銷量則有所下降。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：盡管2023年全球半導體銷售額仍落后于去年，但6月份的收入連續(xù)第四個月增長，并實現(xiàn)了強勁的季度環(huán)比增長。

SIA早前曾預(yù)計，2023年半導體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預(yù)測源于世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）的預(yù)測數(shù)據(jù)。WSTS預(yù)測報告顯示，由于通脹加劇以及智能手機、PC等終端市場需求疲弱，導致邏輯芯片需求萎縮。因此，將2023年全球半導體銷售額預(yù)估值由2022年11月份預(yù)估的-4.1%下調(diào)至-10.3%，銷售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。

此外，SIA還發(fā)布了一份年度報告，介紹了2023年美國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。報告指出，中國是全球最大的半導體單一市場，占全球總市場的31%，占據(jù)了美國半導體公司總銷售額的36%。