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第四屆中國(紹興)集成電路產(chǎn)業(yè)大會(huì)于6月17日在紹興舉行,中芯集成三期12英寸中試線量產(chǎn)暨第10000片晶圓下線儀式在大會(huì)上舉行。目前,紹興已形成較為完備的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破500億元。今年5月31日,中芯集成發(fā)布公告,其子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金簽訂投資協(xié)議,投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目。項(xiàng)目投資總額達(dá)42億元,其中注冊(cè)資本金為30億元。該項(xiàng)目主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驅(qū)動(dòng)芯片。項(xiàng)目計(jì)劃于2023年完成中試線建設(shè),并在未來兩到三年內(nèi)合計(jì)形成投資222億元、月產(chǎn)能10萬片規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數(shù)?;旌霞呻娐沸酒圃祉?xiàng)目。